雙面板DIP插件焊接
發布者：昆山祥睿鴻電子有限公司
8層多功能播放器線路板
材質：FR4 生溢S1141
層 數：八層電路板
最小線寬/線距：0.075mm/0.1mm
最小孔徑：0.2mm
最小孔銅厚：20um
成品銅厚：1oz
表面處理方式：沉金
突出特點：此板無盲孔，最小孔徑0.2mm，成品厚度為1.2mm，線寬間距很小，此板很精密。
為多功能播放器電路板
材質：FR4 生溢S1141
層 數：八層電路板
最小線寬/線距：0.075mm/0.1mm
最小孔徑：0.2mm
最小孔銅厚：20um
成品銅厚：1oz
表面處理方式：沉金
突出特點：此板無盲孔，最小孔徑0.2mm，成品厚度為1.2mm，線寬間距很小，此板很精密。
為多功能播放器電路板
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| 單面板工藝流程 |
| 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→檢驗入庫。 |
| 雙面板噴錫板工藝流程 |
| 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫。 |
| 雙面板鍍鎳金工藝流程 |
| 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫。 |
| 多層板噴錫板工藝流程 |
| 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫。 |
| 多層板鍍鎳金工藝流程 |
| 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫。 |
| 多層板沉鎳金板工藝流程 |
| 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫。 |